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手机、平板、工控领域产品整线解决方案
650系列主要针对1.44"~10.1"LCD单颗IC单颗FPC全自动模组制程整线配套设备。整线满配时可实现LCD产品自动
上料-1TO端子清洁- -COG邦定- FOG邦定(FPC.上料) -粒子A0I-点胶晾干全自动模组工艺,另搭配TP贴合、背光组装。
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